3月31日晚間，欣中科技、上海貝嶺、華天科技三家半導體上市公司發布2024年年度報告，其中上海貝嶺、華天科技利潤雙增，欣中科技凈利潤則出現下滑。此前一日，8家半導體行業上市企業發布年報，其中5家企業凈利潤同比增長，其余3家同比下滑。

Wind數據顯示，按照中證指數行業類2021標準（下同），截至4月1日，118家半導體A股上市企業已通過年報、業績快報發布財務數據，占比接近75%。其中95家企業同時披露了營業收入、凈利潤的同比變動，52家企業凈利同比增長。

8家半導體企業同日發布財報，不同企業體感“溫差”不一

3月30日晚間，普冉股份發布了其2024年年度報告，實現營業收入18.04億元，同比增長60.03%；實現凈利潤2.93億元，同比扭虧為盈；實現經營活動產生的現金流量凈額1.06億元，同比增長388.11%。

對于業績增長，普冉股份解釋稱，公司所處半導體設計行業景氣度回升，在消費電子等下游市場需求帶動下市場有所回暖，公司把握契機，持續豐富和優化產品品類和結構、不斷開拓市場領域和客戶群體，同時隨著公司近年持續高投入的研發項目逐步落地，公司快速把握新增領域增量市場機遇，提高新產品市場滲透率，全年營業收入創歷史新高。

據第三方研究機構IBS 2025年2月統計數據顯示，2024年全球半導體市場銷售額約為6,220億美元，同比增長22.4%。行業整體回暖同時，也呈現出結構性分化趨勢，在AI及部分消費電子的帶動下，先進制程芯片需求持續強勁。

根據財報數據，2024年度，普冉科技產品綜合毛利率達到33.55%，較上年同期上升了9.26個百分點。主要系持續優化產品結構和加強供應鏈管理所致。

值得注意的是，當日發布2024年年報的企業中，還有峰岹科技、揚杰科技、東軟載波和炬芯科技分別實現業績雙增。其中炬芯科技業績增長得益于產品滲透率的穩步提升，其端側AI處理器芯片憑借低功耗、高算力的優勢，出貨量不斷攀升，銷售收入實現倍數增長。

但實際上，并非每家半導體企業都能夠在2024年度實現業績增長。

3月30日晚間披露財報的半導體行業上市企業中，振芯科技、有研硅及卓勝微凈利潤均出現下滑，其中振芯科技和卓勝微下滑幅度較大，分別為44.91%和64.2%。

對于業績變動，振芯科技年報數據顯示，其北斗導航綜合應用業務較上年同期增加了3886萬元，遠低于集成電路業務和智慧城市建設運營服務合計減少規模；卓勝微高端化、負載模組產品銷售占比提升，導致其原材料及封測費比重增加，其中射頻分立器件業務人工及其他同比增長1156%，射頻模組原材料同比增長41.16%、封測費同比增長38.09%。

中芯國際營收、凈利暫列第一，半導體產業不同環節業績分化明顯

截至4月1日下午，年內披露2024年年報的半導體上市企業總數達到40家，如果考慮到已通過業績快報披露業績數據的企業，年內披露業績數據的半導體行業上市企業總數達到118家，占上市企業總數的74.21%。

在已披露業績數據的118家半導體企業中，中芯國際以營業收入577.96億元、凈利潤36.99億元位列第一，華天科技、華虹公司、華潤微、晶合集成則分別位于第二、第三、第四和第五名，分別實現營業收入144.62億元、143.88億元、101.19億元和92.49億元。

值得注意的是，在排名前五的企業中，中芯國際、華虹公司和華潤微三家企業凈利潤均出現下滑情形，其中華虹公司的下滑幅度超過80%。

據悉，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。關于業績變化，其在2024年年報中提到，2024 年，半導體市場整體需求仍處于緩慢復蘇階段并呈現結構性分化，受汽車、工業、新能源等領域的需求相對疲軟及國內相關產能釋放等因素的影響，公司部分工藝平臺的銷售價格面臨激烈的市場競爭。

此外，在利潤變化的解釋中，華潤微也提到了“產品價格競爭較為激烈”。而中芯國際則解釋為，本年晶圓銷售增加、產品組合變動和折舊增加。

與此同時，華虹公司也在其致股東信中表示，2024年第四季度，位于無錫的第二條 12 英寸產線——華虹制造項目順利投產，其“8 英寸+12 英寸”戰略實現了又一個重要的里程碑。預計從2025年開始將帶動收入的穩步提升，為未來業績增長奠定堅實基礎。

記者注意到，盡管遭遇各種不確定因素。但華虹公司2024年的平均產能利用率也接近滿產，且整體業績表現逐季提升。2025年，華虹公司還將逐步釋放更多產能。中芯國際也在其年報中提到“產能利用率 85.6%”，達到行業領先水平。

實際上，在價格競爭影響下，集成電路制造和封測環節上市企業盈利均出現大面積下滑情形。如在已發布2024年度業績數據的8家集成電路制造企業中，僅晶合集成一家凈利潤同比增長，在6家披露營收、凈利潤變動的封測企業中，也僅有兩家企業凈利潤同比增長。而在48家披露營收、凈利潤同比變動的企業中，29家企業凈利潤同比正增長。

半導體行業并購重組提速，年內已有23家企業發布30起重組事件

3月31日，北方華創和芯源微同步發布公告。芯源微公告顯示，持股公司5%以上股份的股東沈陽中科天盛自動化技術有限公司（以下簡稱中科天盛），通過公開征集轉讓的方式協議轉讓其持有的公司股份1690萬股，占公司總股本的8.41%。

而在此20日前，雙方還曾同時發布公告，北方華創將受讓芯源微9.49%的股份，如兩次協議受讓均過戶完成，則北方華創對芯源微的持股比例將達到17.9%，成為芯源微第一大股東，北方華創計劃通過前述協議受讓和改組芯源微董事會，取得芯源微控制權。

北方華創認為，公司半導體裝備業務的主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等核心工藝裝備，與芯源微業務同屬集成電路裝備行業，但產品布局不同，具有互補性，有利于雙方協同效應的發揮。

北方華創連續受讓芯源微股權，是本輪A股并購大潮中半導體行業首例“A控A”并購。而在這次并購背后，A股半導體行業并購重組大潮已經涌起。

Wind數據顯示，按照首次披露日標準，年內已有23家半導體上市企業發布30起并購事件（剔除雙方同時公告后為27起）。從并購目的來看，多數企業并購的初衷為橫向整合與戰略合作。

國開證券研報顯示，半導體屬于技術、資金壁壘極高的行業，強者恒強的特征尤為顯著，并購重組有助于加強市場、技術、資金等資源整合，形成規模效應，促進產業鏈協同和優勢互補，從而提升行業整體競爭力，而且并購新政明確放開未盈利資產并購。

國開證券認為，行業周期復蘇態勢下，現金流和估值將迎來改善提升，從而提升并購重組的活躍度；加之當前A股IPO階段性放緩的背景，半導體行業并購重組將步入機遇期，催化板塊投資價值提升。