3月28日，上海SEMICON China 2025展會現(xiàn)場，深圳國資委旗下新凱來半導(dǎo)體攜中國"名山"系列產(chǎn)品矩陣震撼亮相。

這家成立僅三年的企業(yè)一次性發(fā)布涵蓋刻蝕、薄膜沉積、量測檢測等六大類31款設(shè)備，其中：

? 工藝突破：外延沉積EPI設(shè)備（峨眉山系列）實現(xiàn)8英寸向12英寸跨越，填補國內(nèi)GaN-on-SiC功率器件制造空白

? 精度躍升：原子層沉積ALD設(shè)備（阿里山系列）突破0.1nm膜厚控制極限，滿足FinFET到GAA晶體管工藝迭代需求

? 檢測革命：X射線量測設(shè)備（天門山系列）搭載自研微焦點光源，實現(xiàn)5nm以下芯片缺陷檢測精度突破

這是無聲資本共振：國產(chǎn)替代引發(fā)連鎖反應(yīng)？

新品發(fā)布當日，美國應(yīng)用材料（AMAT）、泛林集團（Lam Research）股價應(yīng)聲下跌4.2%和3.8%，東京電子（TEL）創(chuàng)三個月最大單日跌幅。資本市場用真金白銀印證了《中國制造2025》半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率的加速兌現(xiàn)——2024年國產(chǎn)設(shè)備中標率已達35%，較三年前提升22個百分點。

新凱來CTO李明哲在發(fā)布會上透露，公司已構(gòu)建"設(shè)備+檢測+數(shù)據(jù)"三位一體解決方案，其岳麓山系列量測設(shè)備通過AI算法實現(xiàn)工藝參數(shù)實時優(yōu)化，良率提升效率較傳統(tǒng)方案提高3倍。

這種"軟硬協(xié)同"模式正在改寫設(shè)備商單純比拼硬件性能的行業(yè)規(guī)則。

盡管技術(shù)突破亮眼，但行業(yè)觀察人士指出隱憂：新凱來31款設(shè)備中涉及光刻機配套的量檢測設(shè)備占比不足15%，而美國商務(wù)部3月25日剛更新對華半導(dǎo)體設(shè)備管制清單，新增14nm以下量測設(shè)備出口限制。

這場國產(chǎn)替代攻堅戰(zhàn)正從技術(shù)突破轉(zhuǎn)向國際標準博弈，產(chǎn)業(yè)鏈共振效應(yīng)初顯。

在深圳華強北電子市場，與新凱來設(shè)備兼容的國產(chǎn)光刻膠、靶材供應(yīng)商已接到緊急訂單。

某晶圓廠工程師透露："采用全套國產(chǎn)方案后，28nm芯片制造成本較進口設(shè)備降低28%，但前道量測設(shè)備仍需荷蘭供應(yīng)商技術(shù)授權(quán)。

"這揭示出國產(chǎn)替代進程中"核心設(shè)備突破易，配套生態(tài)構(gòu)建難"的現(xiàn)實困境。

產(chǎn)業(yè)觀察家魏少軍：中國半導(dǎo)體發(fā)展需回歸技術(shù)攻堅本質(zhì)

在近期行業(yè)峰會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授針對產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀提出系統(tǒng)性思考，其核心觀點可概括為三個維度：

1. 實業(yè)精神破除行業(yè)浮躁癥結(jié)

? 直指互聯(lián)網(wǎng)思維對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的認知誤導(dǎo)："風口論"催生的估值泡沫已造成近十年行業(yè)資源錯配，部分企業(yè)沉迷資本運作而忽視核心技術(shù)突破

? 以新凱來等企業(yè)為樣本，論證"持續(xù)投入-技術(shù)沉淀-市場反哺"的正向循環(huán)邏輯，其31款設(shè)備矩陣正是十年磨一劍的實證

2. 差異化競爭重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

? 強調(diào)"有效創(chuàng)新"的重要性：在光刻機、EDA等卡脖子領(lǐng)域需集中火力攻堅，而在成熟制程設(shè)備、車規(guī)芯片等賽道應(yīng)建立特色優(yōu)勢

? 揭示當前產(chǎn)業(yè)誤區(qū)：盲目追求全產(chǎn)業(yè)鏈布局反而分散資源，應(yīng)借鑒ASML"專精路線"，實現(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全球不可替代性

3. 長期主義對抗周期波動

? 對比中美半導(dǎo)體發(fā)展軌跡：美國企業(yè)平均研發(fā)投入強度（15%-20%）遠超國內(nèi)同行（5%-8%），技術(shù)差距實質(zhì)是研發(fā)耐力的差距

? 提出"三正確"方法論：做正確的事（戰(zhàn)略聚焦）、正確地做事（精益管理）、正確地評價（長效考核），建議建立十年期技術(shù)路線圖

魏少軍的發(fā)言折射出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷認知升級：從追逐短期資本熱點轉(zhuǎn)向構(gòu)建技術(shù)護城河，從全民造芯狂熱回歸理性務(wù)實。

正如其警示："當某個企業(yè)展示300項專利時，更需要追問其中多少是有效專利，多少能轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品競爭力。"這種穿透式洞察，或許能為行業(yè)祛魅提供重要坐標。

新凱來的爆發(fā)式發(fā)布標志著中國半導(dǎo)體設(shè)備進入'集團軍作戰(zhàn)'階段，"芯謀研究首席分析師顧文軍表示，"但需警惕技術(shù)冒進風險——EPI設(shè)備雖實現(xiàn)12英寸突破，但其均勻性指標距國際先進水平仍有15%差距，量產(chǎn)爬坡才是真正考驗。"

寫到最后：中美技術(shù)市場脫鉤是未來趨勢，不要有幻想。但是不是股市炒作題材還不好說，中國很多專家不是說了中國光刻機芯片落后美國10年以上？

總之，一山更比一山高，越過高山再見高山。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，磨刀不誤砍柴工，穩(wěn)扎穩(wěn)打，才能彎道超車。

正如網(wǎng)友所言，如果真能突破，我們做二選一的選項，放棄男足，加持光刻機等相關(guān)設(shè)備研發(fā)。