根據(jù)美國媒體的統(tǒng)計，今年前7個月，中國的芯片進口量呈現(xiàn)穩(wěn)步下降趨勢，總計減少了430億顆。與此對應的是，中國大陸本土芯片產(chǎn)能的持續(xù)增長。截至今年7月，中國大陸現(xiàn)有已投產(chǎn)晶圓工廠總數(shù)折算產(chǎn)能已突破10億片規(guī)模。而在去年這個數(shù)字僅8.5億片。

以存儲芯片為代表，2021年下半年起，多個中國本土存儲芯片生產(chǎn)基地先后投入使用，國產(chǎn)存儲芯片出貨量正與日俱增，推動固態(tài)存儲體以及所有下游電子設備價格的走低。

一直以來，歐洲的意法半導體、英飛凌等，分別在CMOS電路和IGBT領域占據(jù)優(yōu)勢地位，長期以來一直占據(jù)汽車芯片行業(yè)優(yōu)勢地位。然而近年來，其行業(yè)地位和市場份額遭到了中國半導體企業(yè)的強大沖擊。英飛凌長期在IGBT分立器件和IGBT模塊領域，位居行業(yè)龍頭廠商地位，其2021年的市占率位居全球第一，占有全球三分之一以上的市場。目前，英飛凌IGBT產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展到7.5代。

但是最近幾年間，中國本土已出現(xiàn)多家競爭力很強的芯片企業(yè)，例如士蘭微、宏微電子、時代電氣等，正在相關領域內發(fā)力追趕，產(chǎn)品已覆蓋軌交、車載、光伏、風電、工業(yè)控制以及家用電器等領域。斯達半導體最新IGBT器件已發(fā)展至7代水準，可運用于除軌交外的全場景；華微電子運用于工業(yè)控制和家用電器領域的第6代產(chǎn)品，年初已開始向用戶交付。

放眼世界，中國半導體產(chǎn)業(yè)，特別是晶圓加工這一環(huán)節(jié)的逆勢發(fā)展，可以說是全球市場發(fā)展史上，未曾出現(xiàn)過的孤例。其中，確實有著中國政府產(chǎn)業(yè)調控的深刻影響，然而究其更深層的原因，卻是源于美國近年來，日趨偏執(zhí)的恐華妄想。

在此背景下，無論是出于國家安全的考慮，還是經(jīng)濟發(fā)展的必需，我們都必須在本土建立可控的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。