2025年10月28日

與 NVIDIA 的合作為下一代 AI 數據中心的性能、可擴展性和快速部署樹立了新標準

愛爾蘭斯沃茲--(BUSINESS WIRE)--全球氣候創新企業特靈科技(紐約證券交易所代碼：TT)今日宣布推出業界首個全面的熱管理系統參考設計，該設計專為NVIDIA Omniverse DSX Blueprint架構打造，適用于千兆瓦級AI數據中心。這一開創性解決方案為性能、可擴展性和快速部署樹立了新的標桿，能夠支持包括采用最新NVIDIA AI基礎設施的千兆瓦級工廠在內的最苛刻的AI工廠。

“特靈科技的全新參考設計體現了我們致力于為最先進的AI數據中心架構提供尖端解決方案的承諾，”特靈科技高級副總裁兼首席技術與可持續發展官Mauro Atalla表示，“我們與NVIDIA的緊密合作，為熱管理系統提供了顯著提升性能和能效的解決方案，同時確保了快速部署和可擴展性。這項創新彰顯了我們致力于以無與倫比的可靠性、韌性和工業級容量支持下一代AI基礎設施的決心。”

特靈科技 (Trane Technologies) 全新推出的熱管理系統參考設計可提供關鍵任務級的溫度控制，使數據中心運營商能夠同時管理電力、水和土地資源，從而持續優化性能、能源效率和可持續性。此外，它還支持 NVIDIA GB300 NVL72 基礎設施的高級電源和冷卻需求，確保 Blackwell 和下一代 NVIDIA Vera Rubin 系統的最佳性能。隨著 NVIDIA 路線圖的推進，機架密度不斷提高，特靈科技的千兆瓦級設計可靈活擴展，高效滿足這些高要求的應用，并優化計算能力。

“電源和散熱效率如今已成為滿足推理和其他推理工作負載需求的下一代 AI 基礎設施的基礎，”NVIDIA 高性能計算、云和基礎設施解決方案高級總監 Dion Harris 表示，“NVIDIA 正與特靈科技合作開發高效的冷卻解決方案和參考設計，以實現更高的密度、更長的正常運行時間和更快的千兆瓦級 AI 基礎設施部署。”

特靈科技的參考設計集成了 NVIDIA Omniverse DSX Blueprint for AI Factory Digital Twins。這使得項目開發人員能夠利用 OpenUSD 聚合來自不同來源的 3D 數據，從而幫助工程師以前所未有的速度和靈活性應對設計、模擬和部署千兆瓦級 AI 工廠的復雜挑戰。這建立在 Trane Technologies 利用 NVIDIA Omniverse Blueprint 實現實時數字孿生的基礎上，通過先進的模擬和 AI 技術增強可持續性并優化運營。

今年9月，特靈科技宣布擴展其冷水機組控制系統編程應用程序，以滿足現代數據中心獨特的運行需求和條件。特靈持續運用其深厚的系統知識和專業技術，不斷強化其面向數據中心的綜合熱管理系統產品組合，并通過可擴展的液冷平臺、高效的風機盤管墻式平臺、更大容量和更高運行環境溫度的風冷式冷水機組，以及專為人工智能工作負載、可持續性和未來增長而設計的現代化計算機房空氣處理器 (CRAH) 解決方案等創新技術，持續提升產品競爭力。