據(jù)兆易創(chuàng)新副董事長(zhǎng)、總經(jīng)理何衛(wèi)介紹，2024年，公司主要產(chǎn)品中，NOR Flash繼續(xù)在消費(fèi)、網(wǎng)通、計(jì)算、汽車等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)較快增長(zhǎng)，總出貨容量創(chuàng)歷史新高，2024年度公司Serial NOR Flash市占率穩(wěn)居全球第二位；增速最高的產(chǎn)品為DRAM產(chǎn)品，其營(yíng)收及出貨量實(shí)現(xiàn)了同比超過翻倍的增長(zhǎng)幅度；此外，MCU及模擬產(chǎn)品年銷售量達(dá)到5.4億顆，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)87.84%，相比2021年行業(yè)極度供不應(yīng)求的高點(diǎn)出貨量(約3.94億顆)亦成長(zhǎng)37%，繼續(xù)保持國(guó)內(nèi)通用32位MCU的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

2025年第一季度，兆易創(chuàng)新各產(chǎn)品線繼續(xù)保持較好發(fā)展態(tài)勢(shì)。據(jù)公司管理層介紹，報(bào)告期內(nèi)，公司MCU收入增長(zhǎng)強(qiáng)勁，好于內(nèi)部設(shè)定的業(yè)績(jī)目標(biāo)，主要源于消費(fèi)國(guó)補(bǔ)和部分客戶搶出口拉動(dòng)。Flash收入亦延續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，達(dá)成內(nèi)部設(shè)定目標(biāo)，同樣源于消費(fèi)國(guó)補(bǔ)帶來提振，同時(shí)，AI的發(fā)展對(duì)NOR Flash的數(shù)量、容量提出了更高需求，AIPC、服務(wù)器等領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼；此外，工業(yè)、網(wǎng)通表現(xiàn)穩(wěn)健，需求節(jié)奏與正常季節(jié)性相符。

在此基礎(chǔ)上，何衛(wèi)展望了公司各產(chǎn)品線的未來盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。具體而言，在Flash方面，公司將繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)工業(yè)市場(chǎng)滲透率繼續(xù)提升，同時(shí)積極拓展歐洲、日本等海外市場(chǎng)；在車規(guī)Flash領(lǐng)域，公司將與國(guó)內(nèi)主要車企開展合作，有信心車規(guī)類產(chǎn)品在未來3年可以成為Flash部門的重要增長(zhǎng)支柱；此外，公司還將積極把握端側(cè)AI的發(fā)展機(jī)遇，在AI PC、AI眼鏡、AI耳機(jī)等領(lǐng)域，與優(yōu)秀客戶攜手并進(jìn)。

在MCU方面，何衛(wèi)表示，公司將繼續(xù)拓展在白電、工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源等領(lǐng)域，推動(dòng)高性能產(chǎn)品收入貢獻(xiàn)提升；同時(shí)，公司將抓住端側(cè)AI發(fā)展帶來的新機(jī)遇，在機(jī)器人、光模塊、服務(wù)器電源等領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)合作和研發(fā)。

值得一提的是，MCU產(chǎn)品線是兆易創(chuàng)新的重要戰(zhàn)略之一，2024年，公司新增募投項(xiàng)目“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，計(jì)劃總投資金額約12億元用于汽車MCU芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。針對(duì)車規(guī)MCU業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)，兆易創(chuàng)新董事會(huì)秘書董靈燕表示，公司于2022年推出的首個(gè)車規(guī)MCU A5系列已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和批量應(yīng)用，單車單芯片價(jià)值量接近1美元；2025年，公司還將推出一對(duì)鎖步核產(chǎn)品；后續(xù)公司將陸續(xù)推出更多中端和高端的車規(guī)MCU產(chǎn)品，希望車規(guī)MCU的單價(jià)能夠突破10美元，“公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展愿景是成為國(guó)內(nèi)汽車MCU的頭部企業(yè)，將通過持續(xù)的戰(zhàn)略投入來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)”。

利基DRAM產(chǎn)品線的后續(xù)盈利增長(zhǎng)點(diǎn)在于價(jià)格回暖。何衛(wèi)談道：“我們已經(jīng)欣喜地觀察到行業(yè)涌現(xiàn)出一些邊際改善的跡象，一些利基型產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)出現(xiàn)上揚(yáng)，這背后的主要原因是海外大廠更加堅(jiān)定地向HBM、D5等主流產(chǎn)品遷移，進(jìn)一步淡出利基型市場(chǎng)，同時(shí)由于上述利基型產(chǎn)品的下游客戶此前并未充分計(jì)入大廠減產(chǎn)、退出的預(yù)期，庫(kù)存水位較低，因此在供給收縮的背景下價(jià)格上揚(yáng)。待市場(chǎng)充分消化大廠的尾貨后，利基型DRAM價(jià)格有望在今年二、三季度進(jìn)入回升的通道。”

在定制化存儲(chǔ)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，何衛(wèi)表示，公司在旗艦手機(jī)、AIPC、汽車、機(jī)器人等多個(gè)端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景中有序推進(jìn)，總體進(jìn)展符合內(nèi)部預(yù)期。

此外，在人形機(jī)器人領(lǐng)域，何衛(wèi)表示，公司看好具身智能的發(fā)展?jié)摿ΓJ(rèn)為其有望在未來成長(zhǎng)為與汽車領(lǐng)域規(guī)模可比的市場(chǎng)。公司之前已經(jīng)在MCU、Flash等多個(gè)產(chǎn)品線積累了性能、工藝、解決方案等方面的優(yōu)勢(shì)，目前正在積極把握具身智能相關(guān)的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，依托在伺服電機(jī)等領(lǐng)域積攢的工規(guī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與多家優(yōu)秀的機(jī)器人公司開展合作