中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)公布的2023年銷(xiāo)售額情況排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。公司擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶(hù)提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。除集成電路晶圓代工外，公司亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶(hù)提供設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同，與產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶(hù)提供全方位的集成電路解決方案。

智能化和高速運(yùn)算性能需求成為市場(chǎng)主要驅(qū)動(dòng)力，智能終端產(chǎn)品升級(jí)溫和催化換機(jī)潮

先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)對(duì)智能化和高速運(yùn)算性能的卓越追求持續(xù)推動(dòng)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的頭部企業(yè)快速成長(zhǎng)，成為半導(dǎo)體整體市場(chǎng)規(guī)模增量的主要驅(qū)動(dòng)力，相關(guān)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。受益于新一輪智能終端產(chǎn)品的功能升級(jí)和性能提升，市場(chǎng)溫和催化智能手機(jī)、個(gè)人電腦、穿戴類(lèi)設(shè)備、消費(fèi)電子等產(chǎn)品的換機(jī)潮，終端需求已呈現(xiàn)緩慢增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)公司三季報(bào)顯示，公司Q3收入環(huán)比+14%，達(dá)到21.7億美元，首次站上單季20億美元臺(tái)階，創(chuàng)歷史新高。產(chǎn)能方面，公司新增2.1萬(wàn)片12英寸月產(chǎn)能，促進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，平均銷(xiāo)售單價(jià)上升。整體產(chǎn)能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。根據(jù)公司指引，公司四季度收入環(huán)比持平至增長(zhǎng)2%，毛利率介于18%至20%之間。