華虹半導體無錫12吋第二條線第一臺光刻機的生產裝置已經到位！

根據華虹宏力的官網透露，華虹半導體無錫第二代 IC設計及生產中心12吋制程的第一臺光刻設備已于八月二十二日運抵，并于今年年底前完工通線。

華虹在這個月初就透露了華虹無錫一期的生產能力已經達到了9450個/月，并且基本上全部的技術平臺都已經進入了穩定的量產階段。無錫第二期項目歷時約一年，現約已完工八成，第一批設備將于八月底進場，今年年底將可通線完工，下一年度將可投產。現在五大制程平臺都已經做好了在新的12寸生產線上進行大規模生產的準備，比如40 nm和55 nm的新一代集成電路技術和新一代電力設備。

根據公布的信息，“華虹”無錫 IC研究與生產中心的第二期工程將于明年六月三十號舉行動工典禮，該工程將以汽車工業為重點，重點發展汽車專用的12寸制程，每月生產能力為8.3萬塊。該工程全部投產后，無錫華虹 IC的研究與生產中心的年生產能力將達到約180,000個。本工程的實施，是華虹“8+12”高端“特色 IC+ Power”雙發動機戰略的繼續深入，把特色技術推向更高層次的節點。

華虹半導體在8月28號宣布，已簽訂《華虹半導體在新一輪股票發行中的認購書》，該公司將以該公司的第一批股票的價格，認購金額高達三十億元。

根據正式數據，華虹公司現有8吋芯片工廠，分別位于上海的金橋及張江，每月的產量為180,000塊左右。公司還在無錫高新區新建了12吋12吋芯片工廠（華虹無錫一期），年產12吋晶片，為世界首家12吋制程及世界首家12吋制程制程。再配合華虹無錫12寸晶圓廠的第二期工程，華虹又向前邁進了一大步。

華虹在第二季度業績報告中稱，公司從8吋到12吋的營收為2.455億美金，而12吋的營收則是2.330億美金，而12吋的營收則從一年前的42.8%上升到48.7%。

此外，華虹電子于八月二十日宣布高層人事變動，任命華光萍（“華先生”）出任公司常務副董事長，并確認華為公司主要科技人才。據了解，華博士主要領導上海和無錫的科技開發和設計部門的工作。華博士曾在清華大學微電子研究所，新加坡晶芯半導體制造有限公司，上海先進半導體制造有限公司，上海華虹電氣股份有限公司任職，并在半導體工業領域工作過30年。華博士，清華大學微電子工程專業學士，博士，副教授。

華潤微電子在重慶和深圳的12吋產線再上新臺階

最近，華潤微電子在投資者關系活動中表示，華潤微電子的2條12寸芯片生產線又有了新的發展：位于重慶的12寸芯片生產線已經全部投產，產能已經達到了滿負荷，有望在今年年底達到量產；中國日報網站8月16號報道，深圳12吋專用 IC線主要集中在40-90納米、微控制器等領域，目前正在進行裝置的安裝與測試，正在進行中，今年將通線。

據悉，華潤微電子在重慶的12吋生產線，以 MOSFET、 IGBT為主，而 MOSFET則側重于中低電壓的高級溝道 MOS和高電壓的超級結 MOS。通線改產線已于2022年年底投入75.5億人民幣投入使用，年產3萬-35000塊12寸中高端功率半導體晶片，并與12吋的外延和硅片加工能力相匹配。

而華潤微電子在深圳的12吋芯片項目，也在2022年十月二十九日正式啟動，主要生產40-90 nm制程的集成電路芯片。公司的核心技術包括：電源驅動，電池保護等，以及單片機等。第一階段工程總投資額為220億人民幣。

此外，今年七月，華潤半導體宣布，迪思（“迪思”）在半導體封裝領域的核心部件已全部安裝和調試完畢，產線已全部完工，并于七月十二日成功量產并交貨，這是迪思技術實力的一個新飛躍，邁向中國大陸在技術和產能上都處于領先地位的開放型掩膜企業。迪思公司在2024年后，將專注于90納米和40納米芯片的大規模生產，不斷提升公司的競爭能力。該項目建成投產后，可增加2000塊/月的高檔掩模板，達到5000塊/月的規模。

根據已公布的數據，掩膜板又稱光刻機模、掩膜板、掩膜板等，是整個半導體行業中最重要的一環，也是連接芯片設計與生產的橋梁。當前，中高端芯片的國產化程度不高，業內專家認為，迪思在這一領域的突破，將有助于華潤微在12英寸、8英寸和6英寸晶圓生產線和芯片研發等領域的發展。