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近日，代表全球電子產品設計和制造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了新的《世界晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast）》，預計2024年全球晶圓廠的產能將增長6.4%，突破每月3000萬片晶圓（WPM）的關卡，將創下歷史新高。
即便半導體行業不太景氣，2023年全球晶圓廠的產能仍然增長了5.5%，至每月2960萬片晶圓，增速并沒有因此而放緩。隨著針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的芯片需求持續快速增長，從臺積電（TSMC）到三星及英特爾，都在推動產能的擴張。
SEMI預計，從2022年至2024年，有多達82座新建晶圓廠投產，其中2022年有29個項目、2023年有11個項目、2024年有42個項目，覆蓋了100mm至300mm尺寸的晶圓，以及數十種成熟和領先的半導體工藝技術，表明了這種產能擴張是多元化的。中國大陸地區引領了這一擴張，2023年的產能增長了12%，達到了每月760萬片晶圓，預計2024年將有18座新建晶圓廠投產，增速將提高至13%，產能至每月860萬片晶圓。
中國臺灣地區是半導體產能第二高的地方，2023年產能為每月540萬片晶圓，預計2024年將增至每月570萬片晶圓。韓國和日本緊隨其后，其中韓國預計2024年的產品為每月510萬片晶圓。
