半導體晶圓代工廠商華虹半導體在科創板過會。

　　5月17日，上交所發布公告稱，華虹半導體有限公司符合發行條件、上市條件和信息披露要求，同意科創板發行上市。

　　華虹半導體前身為成立于1997年中日合資的上海華虹NEC，發起人包括華虹集團和日本電氣株式會社（NEC），成立之初主要做DRAM存儲芯片。由于DRAM市場低迷，華虹NEC于2003年前后轉型做晶圓代工廠（Foundry）。經過股權重組后，華虹半導體于2005年在香港成立，2014年10月在港交所主板上市。2022年3月，華虹半導體董事會批準了發行人民幣股份，并在A股上市的議案。

　　目前，華虹半導體晶圓代工產品以功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬芯片等為主。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。以8英寸晶圓計算，截至2022年末，華虹半導體產能合計達到32.4萬片/月。

　　招股書顯示，華虹半導體通過本次IPO將發行不超過4.34億新股，不超過總股本的25%，擬募集資金180億元，在科創板募集資金僅次于中芯國際（532.3億）和百濟神州（221.6億）。其中有125億元將用于無錫12英寸生產線項目，20億元用于廠區優化升級項目、25億元用于特色工藝技術研發、10億元用于補充流動資金。

　　近年來，受缺芯、國產化等因素影響，晶圓代工企業產能緊缺，營收大幅增長。2020年，該公司實現營收66.4億元，2021年收入增長至105.2億元，2022年實現營收166.7億元，對應實現歸屬母公司的凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元和30.09億元。

　　半導體晶圓代工投資巨大，擴產是過去兩年行業發展的主軸。今年1月，華虹半導體公告稱，將與大基金二期等共設合營公司，希望通過該合營企業擴大晶圓業務。根據合營協議，合營公司將從事集成電路及晶圓的制造及銷售。

　　該公司稱，近年來半導體需求依舊強勁，盡管華虹無錫產能持續擴充，但依舊無法滿足市場增長，其晶圓廠產能利用率保持在一個非常高的水平。2023年，華虹半導體將繼續擴大產線產能，強化在各類晶圓領域的市場地位及競爭力，預計今年將逐步釋放12英寸的月產能至9.5萬片，屆時12英寸產能將占到公司總產能30%以上。

　　然而，當前半導體產業整體處于下行周期，行業上下游仍在解決庫存問題。華虹半導體總裁兼執行董事唐均君在2023年一季度財報中提及，盡管當前芯片領域低迷狀態尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，但公司通過強化與包括新能源汽車在內的產業鏈客戶的業務協同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導體等平臺的市場供給，使產能利用率保持高位運行。