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據日經新聞獲悉，日本電子和材料制造商 Resonac Holdings（前身為昭和電工）將在2026年之前將用于下一代功率半導體的材料的產量提高到目前產量的五倍，這些材料可以擴大電動汽車的續(xù)航里程。Resonac制造的芯片可將電動汽車的行駛距離延長5％至10％。2023年1月1日，昭和電工株式會社（SDK）與昭和電工材料株式會社（SDMC，原日立化成株式會社）合并轉型為兩家新公司，即控股公司“Resonac Holdings Corporation” ”和一家名為“Resonac Corporation”（以下統(tǒng)稱“Resonac”）的制造公司。
與此同時，2023年1月12日，Resonac與英飛凌簽訂了新的多年合同。
與英飛凌達成的新的多年期協(xié)議擴展了 2021 年簽署的現有 150mm SiC 晶圓協(xié)議，并且是英飛凌計劃在本十年末擴大其 SiC 制造能力以達到 30% 的市場份額計劃的一部分。
到 2027 年，英飛凌的 SiC 制造能力將增加十倍。居林的新工廠計劃于 2024 年投產，該公司已經為全球 3,600 多家客戶提供 SiC 半導體。
作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術相關的知識產權。英飛凌憑借這一專長于 2018 年收購了材料公司 Silectra。
