代工的需求開始下降。一些工廠的流程沒有達到 100% 的利用率。這與今年初完成 2022 年所有預(yù)訂單時的情況相反。隨著存儲器半導(dǎo)體市場的停滯不前，即使是負責(zé)系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工市場也開始受到影響。

　　隨著代工工藝的原材料價格不斷上漲，市場將不可避免地面臨收益下降。

　　半導(dǎo)體 fabless（只搞設(shè)計的無晶圓廠半導(dǎo)體公司）的代工工藝訂單數(shù)量正在大幅下降。其中一些公司已經(jīng)到了“六個月的預(yù)訂單”不能保持的地步。一位來自 8 英寸代工行業(yè)的人員說：“我們還不能保證所有六個月的預(yù)訂單，以確保慣例的代工工藝。明年需求減少是不可避免的”。另一位人員說，“一些工藝沒有在 100% 的利用率下運行。我們正在應(yīng)對現(xiàn)有的客戶訂單；但是，新訂單明顯減少。”

　　韓國一些有代表性的代工廠包括三星電子、DB HiTek 和 Key Foundry。SK 海力士系統(tǒng)集成電路公司搬到了中國無錫，并專注于中國的 fabless 公司的訂單，而不是在韓國。獲悉，SK 海力士在今年年初已經(jīng)收到了至少 6 個月到最多 1 年的訂單。它正經(jīng)歷著生產(chǎn)能力無法跟上需求的瓶頸效應(yīng)。

　　代工業(yè)的繁榮并沒有持續(xù)半年。這是因為智能手機和個人電腦等主要系統(tǒng)半導(dǎo)體的下游產(chǎn)業(yè)受到了全球經(jīng)濟衰退的沖擊。代工成品（套）的前景已經(jīng)惡化，這些產(chǎn)品將配備半導(dǎo)體產(chǎn)品，如電源管理半導(dǎo)體（PMIC），顯示驅(qū)動芯片（DDI），和射頻（RF）芯片。汽車半導(dǎo)體需求的瓶頸效應(yīng)也正在得到解決，例如在健康的成品車市場中一直發(fā)揮關(guān)鍵作用的微控制器單元（MCU）。

　　代工行業(yè)預(yù)計，需求的下降不會反映在今年的收益中，因為有足夠的量來完成現(xiàn)有的訂單。該行業(yè)也從高匯率的結(jié)果中受益。然而，從明年開始，經(jīng)濟衰退是不可避免的，因為代工工藝所需的原材料成本正在上升，而需求卻在下降。一位行業(yè)人員說：“硅片、各種材料和工業(yè)氣體等原材料的采購價格每季度上漲 10%。”