IOL觀察
IOL刊物
數據云倉
報告
冷暖智造
2025年09月18日，在華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍公布了昇騰芯片規劃：未來三年將推出昇騰950PR/昇騰950DT、昇騰960和昇騰970三個系列產品。
他表示，算力過去是，未來也將繼續是人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵。他公布了一系列即將上市和規劃中的新品。
昇騰芯片方面，華為面向未來三年，規劃了昇騰950PR/昇騰950DT、昇騰960和昇騰970三個系列產品，分別將于2026年第一季度和2026年第四季度，以及2027年第四季度、2028年第四季度上市，持續滿足AI算力不斷增長的需求。
在通算領域，華為規劃了鯤鵬950與鯤鵬960，分別將于2026年第四季度和2028年第一季度上市，圍繞支持超節點和更多核、更高性能持續演進。
董事長徐直軍還表示“由于我們受到美國的制裁，不能到臺積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的。”徐直軍坦言，但是華為有三十多年聯人、聯機器的積累，在聯接技術上強力投資、實現突破，使得能夠做到萬卡級的超節點，從而一直能夠做到世界上算力最強。“華為愿與產業界一起繼續努力，構筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅實底座。”
關鍵詞：華為芯片
編輯：LNM
