2021開年以來，關于芯片的話題不絕于耳，芯片短缺，芯片漲價，大企業造芯......那么，芯片短缺有望多久緩解？芯片國產化進程進行的如何了呢？

智能化時代，芯片起著越來越重要的作用，但突如其來的疫情把原本供求穩定的市場打破了，一方面是全球主要芯片供應商降低產能或關停工廠的事件陸續發生；另一方面，全球居家生態興起，涌現出了眾多的電子產品需求；此外，5G、物聯網、智能汽車等新需求也讓芯片短缺情況異常嚴峻，上游方面對應也出現了晶圓短缺、代工廠產能不足等問題。

硅片方面，全球92%以上的市場份額掌握在世界TOP5企業當中，國內企業占比非常少。而硅片產能擴充并不是一蹴而就的事情，據了解，代工廠商以及一些半導體企業均在大力擴建產能，對硅片的需求量日益遞增，而硅片新增產線要達成生產，至少需要兩年以上的時間，因此短期內全球硅片企業的產能也是無法滿足需求，傳導至下游，半導體產品價格對應大幅提升，但是連續的漲價也未能改變貨源短缺的情況。

代工廠產能方面，主要企業臺積電、聯電、世界先進等，8英寸晶圓早已滿產，生產線擴充需要足夠的資金投入以及時間成本，加之8英寸晶圓生產設備缺乏，因此短期內也無法解決產能緊缺的問題。例如中芯國際去年四季度將產能擴充了1.05萬片，產能利用率立刻達到98%左右。

那么，家電半導體企業是否也面臨著同樣的問題呢？據產業在線了解，去年三四季度開始，部分IC設計企業由于產業鏈結構比較完整，產能比較充足，疫情期間也展現了較強的調控能力，供貨方面未出現大問題；另一部分企業由于綜合競爭力不強，在供貨方面開始略顯瑕疵，因此面臨被洗牌的可能。這種洗牌的情形也只是冰山一角，其他細分領域亦是如此。

值得一提的是，近幾年隨著家電變頻的推進、國產替代的提出、智能化生活的到來，原本對各家電半導體企業來說，未來是非常值得期待的，無奈因為疫情加速了行業進化，將優勝劣汰的過程提速，部分半導體企業也因此被“錯殺”。產能不足是當前許多IC設計企業的痛點。

進入2021年，如大家所料，原材料缺失的情形愈演愈烈。在國家的支持和政策推動下，極少部分國產家電半導體廠商一方面迎來自身產能的持續增長，另一方面由于競爭力不足的小廠商退出以及政策引導下外資企業市場份額的減少，也給他們帶來了更多的生存和利潤空間。但也正是由于小企業的過快退出和硅片的缺失，國產企業短時間內難以彌補巨大的需求缺口，在此情形下，部分外資企業由于供貨能力充足，正好補足短期缺乏的產能，因此國產化速度受到了一定程度的影響。

2021年將是不平凡的一年，全球晶圓短缺預計將維持較長一段時間，半導體行業將迎來激烈的洗牌，但也相應地迎來了快速發展期，國產企業需要盡快瞄準自身的優勢，打造屬于自己的生存空間。